高通收购NXP将封死中国集成电路企业高端发展路径？

今年1月，高通380亿美元收购恩智浦（NXP）案获得欧盟有条件批准。由于收购成功后将催生出市值超过1400亿美元的全球第一大数字、模拟、混合信号半导体厂商，提案自2016年10月宣布后即因涉嫌垄断引发舆论广泛关注和产业界普遍担忧。由于担心将导致芯片价格上涨和削弱半导体行业创新能力，2017年6月欧盟反垄断监管部门对该交易展开了全面调查，并在两度中断审查后有条件地批准了这笔交易。

为了顺利收购恩智浦，不久前，高通还将收购报价从每股110美元调高至每股127.50美元。调整后，该收购交易的总金额将从之前的约380亿美元提高到约440亿美元。

而到目前为止，全球所有9个反垄断市场监管机构中，仅剩中囯大陆尚未批准高通收购恩智浦。

高通收购恩智浦后将对我国半导体产业产生多大影响？商务部是否应当否决此次收购？这些问题值得有关部门高度重视和深入思考。

　　一、高通收购恩智浦将巩固美国半导体产业垄断地位

　　（一）恩智浦与高通业务形成互补

　　恩智浦半导体（NXP）是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，2006年从飞利浦公司分拆上市，目前已成为全球最大的 汽车半导体公司，拥有汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机和 个人移动通信、多重市场半导体等领域的创新产品与解决方案， 并在射频、身份识别与安全领域长期处于领导地位。截至2018年1月31曰，恩智浦市值为407.4亿美元，位列全球半导体企业第13位；2017年恩智浦营收为86.5亿美元，位列全球半导体企业第10位。

　　高通（Qualcomm）是美国著名无线通信终端基带芯片公司，在基带芯片市场长期处于垄断地位，并且积累了大量CDMA、 WCDMA、LTE等无线通信标准必要专利。2016年高通以33.7% 的出货量和50%的市场收益（约112亿美元）位居全球蜂窝基带芯片市场首位。在LTE移动基带芯片细分市场，高通出货量占比 更高达52%。截至2018年1月31日，高通市值为1010.4亿美元，位列全球半导体企业第8位；2017年高通营收为170.6亿美元，同比增长10.7%，位列全球半导体企业第5位。

　　在半导体领域，高通和恩智浦由于客户群和产品领域不同，业务重合部分少、互补性强。高通业务侧重移动和计算等领域， 而恩智浦业务侧重汽车、物联网、网络融合、安全系统等领域。 高通收购恩智浦后不仅将垄断汽车芯片和近场通信（Near Field Communication， NFC）技术，还将通过全球最广泛的销售渠道控 制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。特别是由于恩智浦传统金融1C芯片和移动支付芯片市场均占据支配地位，高通收购恩智浦后将基本垄断全球的金融数据安全业务。

　　（二）高通商业模式限制行业竞争

　　不同于传统电信企业的研发、制造与营销模式，高通独创了以专利授权和芯片设计为核心的生态化商业模式。凭借这一独特模式，高通迫使广大手机厂商与之签订基带授权协议，并缴纳高额的专利授权费投入下一代工艺研发。虽然高通成功地在2G和3G时代独占了整个基带芯片市场，并在4G时代保持了全球基带芯片产业50%以上的收益，但其商业模式遭到越来越多企业的投诉和各地区反垄断机构的调查和处罚。

　　高通商业模式主要遭受三种诟病。一是收取不公平的高价专利许可费。高通要求被许可人将持有的相关专利向其进行免费反向许可，并在坚持较高许可费率的同时，按整机批发净售价收取专利许可费。二是滥用在无线通信标准必要专利许可市场的支配地位，没有正当理由搭售非无线通信标准必要专利许可。三是在基带芯片销售中附加不合理条件。高通公司将签订和不挑战专利许可协议作为中国被许可人获得其基带芯片供应的条件，使被许可人被迫接受不公平、不合理的专利许可条件。

　　（三）收购后将增强美国产业实力

　　高通收购恩智浦将使全球半导体行业基本完成向美国集中，极大地增强美国半导体产业实力。高通收购恩智浦后，市值将达到1417.8亿美元，成为继三星电子、台积电、英特尔和英伟达后全球第5大半导体企业。不仅如此，2017年11月博通已向高通发布收购要约。2017年12月4日，博通公司宣布已将提名的11 位董事候选人通知高通公司，旨在取代高通董事会目前所有董事。若未来博通恶意收购高通成功，更将产生市值2454.4亿美元的全球第二大半导体企业，极大地巩固美国在半导体产业的垄断地位。

　　如下为2017年全球营收前十大半导体企业概况 43 34488 43 14987 0 0 1070 0 0:00:32 0:00:13 0:00:19 2977

　　二、高通收购恩智浦将阻击我国半导体产业发展

　　（一）美国明确限制我国半导体产业发展

　　美国政府将我国定位为战略竞争对手。2017年12月特朗普政府发布的首份国家安全战略报告中，美国将我国定位为美国“战略上的竞争对手”，美国将继续寻求在全球科技创新领域保持领先地位。美国政府目的十分明确，就是要封锁中国在芯片技术领域实现突破，使中国在信息安全方面永远受制于人，阻止中国实现“中国制造2025”规划的走向高端制造强国和创新大国的战略目标。

　　美国行业智库建议政府限制我国半导体产业发展。2017年1月，美国总统科学和技术顾问委员会半导体工作组发表了《确保美国半导体的长期领导地位》报告，该报告明确提出我国半导体的崛起，对美国已经构成威胁，认为“中国正在通过数百亿美元的补贴策略影响美国的市场优势，威胁到美国半导体行业的竞争力和其带来的全球利益”，只有通过包括阻挡我国的产业政策等在内的一系列措施，才能减缓我国半导体产业发展所带来的威胁，并保持美国半导体产业的领先。

　　美国频频阻換我国半导体企业对外投资和并购。在半导体行业全球并购整合频繁的近几年内，美国政府和总统连续多次阻挠和否决我国企业对欧美半导体企业的几乎全部投资并购，甚至威 胁美国高校等研究机构停止与我国企业开展半导体技术领域的一般性研发合作项目；频繁限制美国半导体供应商向我国企业出口芯片时例行提交的产品出口许可申请，以试图战略性地全面封锁和阻击我国企业对高端制造业中最为核心的半导体技术与产品的获取和突破。近三年间，我国企业对欧美半导体企业的全部 （共四起）收购都被美国商务部所否决。

　　（二）高通收购恩智浦不利我国产业发展

　　将使我国半导体产业长期落后于美国。高通在全球范围内利用垄断地位捆绑的商业模式，存在排除和限制竞争的不当行为，在获取巨额利润的同时不正当抑制了芯片行业竞争，一定程度上 损害了芯片行业的健康发展。目前高通在手机芯片领域长期处于垄断地位，恩智浦公司在金融1C卡芯片、移动支付安全单元和NFC芯片处于绝对垄断的地位。这两家巨头公司合并必将使中国在半导体、物联网、车联网、移动支付、智能交通等产业领域背上和2G、3G基带芯片市场一样的沉重包衹，未来产业发展水平将长期落后美国相关产业，未来行业主要利润也将被美国公司攫取。

　　将对我国国家安全和信息安全造成严重威胁。此次并购实施后，在移动通信、物联网、车联网和移动支付等产业中，海量国 家机构、企事业单位和个人金融、交通、工业民用水电等重要基 础数据将完全被美国公司独家掌控，我国国家信息安全将面临巨大威胁。近期席卷全球Windows系统的WannaCry勒索病毒和IntelCHJ芯片的“熔断”、“幽灵”漏洞都清楚表明，国外核心技术存在着严重的安全隐患，甚至存在“后门”。借助这些核心技术漏洞，国外组织将非常容易实施类“棱镜门”监控计划，广泛获取我国国家秘密、商业秘密和个人隐私信息，危及我国国家安全和信息安全，使我国在信息情报领域长期处于被动挨打、岌岌可 危的局面。将基本封死我国集成电路企业高端发展路径。

中国半导体行业协会数据表明，2017年国内共有约1380家集成电路芯片设计企业，普遍规模较小、研发实力较弱。1300多家企业中只有500 多家企业盈利，在物联网、汽车电子、消费电子领域的设计公司多数为10人以下的初创团队，根本无法与高通收购恩智浦后的巨无霸企业竞争。高通收购恩智浦后，全球员工将达到6.7万人，这一超强组合将基本封死本土集成电路在物联网、可穿戴、车联网、无人驾驶、无人机、机器人、工业、嵌入式、消费电子等领域的高端发展之路，导致本土设计公司只能局限在北斗导航、军 工、特种领域、农业发展等小众细分领域。

　　三、相关政策建议

　　（一）完善反垄断与安全审查制度和服务，坚决否决不利交易

　　一是应就高通收购恩智浦案成立半导体产业监管部门，进行专业的反垄断和安全审查，审慎评估收购案对我国半导体产业未来发展的影响，并坚决否决不利交易。二是应加快全面实施市场 准入负面清单制度和公平竞争审查制度，建立信用有效评级管理体系，完善市场监管法律体系。三是应发挥平台支撑作用，提升行业协会和服务机构等第三方权威机构在外商投资行业准入、标准制定、信用评级等环节的参与度。

　　（二）积极制定系统性反制措施，营造产业生态环境

　　一是应积极采取战略性和系统性的反制措施，与国际反垄断组织和国外厂商合作，申请废除高通收取巨额专利费和反向授权等不合理商业模式。二是应加强对美国政府可能推出一系列财税和监管措施的关注，利用政府、企业、社会组织、媒体等多方面渠道，积极开展国际交流和贸易谈判，优化半导体商贸合作生态环境。三是提早关注进出口贸易竞争，积极应对硅片、原材料等重要贸易环节的热点事件。

　　（三）实施尖端性创新专利战略，加强本土创新实力

　　一是应加大中央和地方对尖端性基础研究的财政投入力度， 鼓励尖端性基础研究成果转化，逐步减少国外技术进口依赖程度。

　　二是应实施专利战略，鼓励企业申请尖端性技术创新专利或针对国外先进专利迅速申请外围专利。三是发挥行业协会平台作用，及时跟进国外创新技术专利研究工作，鼓励国内企业专利抱团取暖，最大限度地为国产芯片应用创造条件。

来源：新浪科技    作者：赛迪研究院集成电路研究所 徐丰

注：本文不代表芯智讯观点

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